Урок 4. как использовать макетную плату

Назначение и устройство

Макетная плата для сборки без пайки позволяет произвести монтаж электрической схемы и запустить ее без использования паяльника. При этом можно проверить все параметры и характеристики будущего устройства, подключив к плате измерительные и контрольные приборы.

Макетная плата представляет собой пластину из полимерного материала, являющегося диэлектриком. На пластине в определенном порядке просверлены монтажные отверстия, в которые должны вставляться выводы деталей – компонентов будущего устройства.

Отверстия допускают подключение выводов диаметром 0,4-0,7 мм. Расположены они на плате, как правило, с шагом 2,54 мм.

Чтобы смоделировать соединения выводов компонентов между собой, макетка имеет специальные токопроводящие пластины, в определенном порядке соединяющие отверстия.

Как правило, эти соединения осуществляются группами вдоль платы по ее длинным сторонам. Таких рядов может быть два-три. Эти контактные группы используются как шины для подключения питания.

Между продольными рядами отверстия соединяются пластинами в группы по пять. Эти пластины расположены в направлении поперек платы.

Около отверстий в местах будущих контактов токопроводящие пластины имеют конструктивные особенности, позволяющие зажимать и прочно удерживать выводы деталей, обеспечивая при этом наличие электрического контакта. В этом и есть смысл монтажа без пайки.

Макетные платы, выпускаемые промышленным способом и приобретенные в торговой сети, как правило, имеют схему расположения контактов и токопроводящих связей между отверстиями.

Виды макетных плат

Далее мы рассмотрим все виды макетных плат.

Толстый картон

В прежние времена, когда с доступностью некоторых видов товаров были проблемы, умельцами использовался толстый картон как один из самых простых, недорогих и быстрых способов для проверки схемы. Достаточно было проделать отверстия в куске картона под конкретные радиоэлементы и установить. Далее припаять выводы деталей друг к другу либо при помощи провода согласно схеме.

Такой вид макета, помимо его простоты, имеет массу недостатков: высокая вероятность замыкания, риски неправильного соединения элементов, возможность прожечь картон. Да и с точки зрения эстетики такой макет явно не лидер.

Самодельные макетные платы

Макетную плату из фольгированного текстолита можно изготовить самостоятельно. Для этого используется режущий инструмент – как правило резец. С его помощью на отрезке текстолита подходящего размера прорезаются канавки, образуя тем самым небольшие квадратики на фольгированной стороне. После чего она покрывается припоем.

Ряд контактов при необходимости можно соединить между собой припоем благодаря небольшому расстоянию между ними и создать дорожку. В результате образуется надёжный проводник, который не выглядит при этом убого. В случае успешной проверки устройства на работоспособность прототип можно оставить в исходном виде и использовать как готовое устройство.

Одноразовые макетные платы

На сегодняшний день в продаже имеется целый ряд разнообразных макетных плат: любых форм, размеров и цветов. Одно- и двухсторонние.

Шаг между отверстиями подобран таким образом, чтобы в них без проблем размещались радиодетали и микросхемы различных форм-факторов. Это придаёт удобство и упрощает сборку для проверки устройства. Стоимость подобных макетных плат, как правило, невысока.

При обилии преимуществ у такого рода макетных плат имеется существенный недостаток: при повторном использовании оловянные пятачки могут сорваться с платы, что приводит к её непригодности.

Беспаечные макетные платы

Следующим поколением макетных плат можно назвать беспаечные (контактные, зажимные, цанговые) макетные платы.

Они ещё проще в обращении, надёжнее и долговечнее предыдущих. Соответственно, и цена на них отличается в большую сторону.

Беспаечные макетные платы отличаются простотой и удобством установки деталей, а также соединением нескольких плат между собой. Существуют ограничения по диаметру контактов радиодеталей и проводов от 0,4 мм до 0,7 мм. С помощью мультиметра можно определить ряды дорожек, расположенных на одном проводнике. На случай создания прототипа с большим количеством узлов, предусмотрена возможность соединения нескольких макетных плат между собой с помощью специальных креплений на торцах.

При создании разветвлённой схемы с высокочастотными узлами, существует риск возникновения помех и наводок по причине паразитных параметров радиодеталей. Для уменьшения негативных последствий, т. к. «масса» (общий провод) подсоединяется к пластине из металла на обратной стороне макетной платы. Обычно общим проводом служит минус, либо он имеет название GND (ground — от англ. земля). Металлическая пластина может идти в комплекте с макетной платой как в закреплённом, так и в незакреплённом варианте, что потребует её установки при необходимости.

Для соединения радиодеталей на данной макетной плате, а также для соединения нескольких макетных плат между собой используются специальные соединительные провода – джамперы (jump — от англ. прыгать). Купить джамперы.

Для установки джампера требуется подогнать его по длине, зачистить от изоляции, подогнуть под 90° и вставить в отверстия.

Рассмотрим пример создания элементарной схемы: включение LED светодиода посредством кнопки на макетной плате.

На лабораторном блоке питания установить напряжение 5 вольт, подключить клеммы и нажать на кнопку. При нажатии светодиод загорается, что говорит о работоспособности прототипа.

Комплектация

Разные макетные платы комплектуются разным набором дополнительных элементов. Дорогие модели комплектуются набором из проводов-джемперов, они пригодятся для подсоединения к устройству деталей с толстыми выводами, более 0,7 мм в диаметре. Соединительные провода, идущие в комплекте, могут быть разной длины.

Набор может комплектоваться дополнительными разъёмами и прочими полезностями. Это позволяет без особых усилий собирать самые сложные проекты в кратчайшие сроки. В комплект может входить и блок питания, необходимый для проверки работоспособности собираемой схемы.

дальнейшее чтение

Патенты
  • Патент США 231708, подано в 1880 г. «Электрический распределительный щит«.
  • Патент США 2477653, подано в 1943 г. «Аппарат испытательного табло для первичной электрической подготовки«.
  • Патент США 2568535, подано в 1945 г. «Доска для демонстрации электрических схем«.
  • Патент США 2885602, подано в 1955 г. «Изготовление модульных схем«.
  • Патент США 3062991, подано в 1958 г. «Система быстрого присоединения и отсоединения контура«.
  • Патент США 2983892, подано в 1958 г. «Монтажный комплект для электрических цепей«.
  • Патент США 3085177, подано в 1960 г. «Устройство для облегчения конструирования электрических аппаратов«.
  • Патент США 3078596, подано в 1960 г. «Монтажная плата«.
  • Патент США 3145483, подано в 1961 г. «Тестовая плата для электронных схем«.
  • Патент США 3277589, подано в 1964 г. «Комплект для электрических экспериментов«.
  • Патент США 3447249, подано в 1966 г. «Электронный строительный набор«. Raytheon Lectron.
  • Патент США 3496419, подано в 1967 г. «Печатная плата«.
  • Патент США 3540135, подано в 1968 г. «Учебные пособия«.
  • Патент США 3733574, подано в 1971 г. «Миниатюрные тандемные пружинные зажимы«.
  • Патент США D228136, подано в 1971 г. «Макетная плата для электронных компонентов и т.п.«. Современный макет.

Ученые выяснили, как сделать полупроводники для электроники в десять раз тоньше

Результаты исследования опубликованы в Journal of Alloys and Compounds. Размер компонентов электроники критически важен для ее эффективности. Простейший пример: чем меньше элементы микросхем смартфона, тем выше производительность устройства и ниже тепловыделение.

Сегодня основным материалом, используемым для изготовления полупроводниковой электроники, является кремний. Однако сам по себе он обладает более низкой проводимостью, по сравнению с другими полупроводниковыми материалами. Получение чистого кремния, который необходим для производства устройств – непростой и дорогостоящий процесс.

Кроме того, дальнейшее уменьшение размеров элементов уже практически невозможно, но именно это требуется для повышения скорости обработки информации, поскольку меньшие размеры полупроводящих элементов предполагают возможность использования их в большем количестве одновременно.

Ученые НИТУ «МИСиС» совместно с коллегами из Университета штата Небраска выяснили, как уменьшить толщину полупроводниковых компонентов в 10 раз.

Для этого понадобилось отказаться от уже ставшего привычным кремния в пользу других материалов – соединений титана и циркония с серой (TiS3 и ZrS3). Использование в качестве исходных веществ сплавов титан-цирконий и чистой серы позволяет точно управлять свойствами получаемых полупроводниковых тонких лент, которые затем и используются в устройствах. Тем не менее, перед учеными стояла проблема, с которой до этого неоднократно сталкивались другие научные группы: почему не удается получить весь спектр соединений от чистого ZrS3 до TiS3, чтобы управлять оптическими и электрическими свойствами этих материалов для эффективного использования их в полупроводниковых приборах.

Ученые выяснили, что проблема заключается в температуре, при которой кристаллизуются материалы, – 800°C. При помощи сканирующей электронной микроскопии удалось увидеть, что, помимо небольших «игольчатых» кристаллов, в структуре формируются крупные восьмиугольники – гексагоны, – нарушающие однородность материалов.

Было решено постепенно понижать температуру кристаллизации и наблюдать, как «поведет себя» структура материалов. Оказалось, что, если затвердевание раствора проходит при более низкой температуре, кристаллы-гексагоны уже не формируются, и весь материал представляет собой тонкие ленты. Благодаря слоистой структуре этих материалов, удалось получить пленки толщиной всего примерно в 1 нм.

Далее ученые планируют продолжить эксперименты с титаном и цирконием: используя разные соотношения металлов, объединять их в твердые растворы с серой и измерять проводимость образцов. В перспективе это позволит найти оптимальные и стабильные комбинации материалов с наибольшей степенью проводимости.

Ремонт макетной платы

Макетные платы не доставляют особых проблем и там практически нечему ломаться. Единственная проблема, которая может встретиться, — это расшатывание контактных пластин. При вставке толстых проводов, разъемов или кабелей можно значительно расширить контакты. Со временем это приводит к их деформации. Стоит избегать частой установки элементов с толстыми выводами в одно и то же место на плате!

Если плата действительно так повреждена, можно попробовать снять удалить двусторонний скотч, вытащить пластины и подогнуть их до нужной формы. Однако будьте осторожны, чтобы не повредить их еще больше, когда их вытаскиваете.

Тестер транзисторов / ESR-метр / генератор

Многофункциональный прибор для проверки транзисторов, диодов, тиристоров…

2021-01-04

Подготовка заготовки и сверление отверстий

Прежде всего необходимо вырезать кусок текстолита с заданными размерами. Обработать края напильником. Закрепить чертеж на плате. Подготовить инструмент для сверления. Сверлить прямо по чертежу. Сверло должно быть хорошего качества и соответствовать диаметру наименьшего отверстия. Если есть возможность, нужно использовать сверлильный станок.

Сделав все необходимые отверстия, снять чертеж и рассверлить каждое отверстие до заданного диаметра. Зачистить мелкой шкуркой поверхность платы. Это необходимо для устранения заусениц и для улучшения сцепления краски с платой. Для удаления следов жира провести обработку платы спиртом.

Чертеж самодельной макетной платы

В итоге я изготовил макетную плату по собственной технологии, которая мне очень понравилась. Теперь пользуюсь ею повсеместно. Плату изготовил из нефольгированного текстолита. Можно взять фольгированный и снять фольгу.

Вашему вниманию подборка материалов:

Практика проектирования электронных схем Искусство разработки устройств. Элементная база. Типовые схемы. Примеры готовых устройств. Подробные описания. Онлайн расчет. Возможность задать вопрос авторам

На рисунке приведена схема макетной платы. Голубые линии сетки расположены друг от друга на расстоянии 2.5 мм. Для удобства я сначала взял кусок текстолита и с помощью острого шила и линейки нанес эти линии. В некоторых местах их пересечения (согласно рисунку) шилом сделал углубления. Делать такие углубления, когда прорезана сетка, очень удобно. В местах пересечения линий шило хорошо устанавливается. Все получается ровно и точно. А точность нам здесь важна. Сверлом 0.8 просверлил отверстия.

2 Устройствомакетной платы

Давайте посмотрим, что внутри у макетной платы. На рисунке слева показан общий вид платы. На правой части рисунка цветом обозначены шины-проводники. Синий цвет – это «минус» схемы, красный – «плюс» , зелёный – это проводники, которые вы можете использовать по своему усмотрению для соединений частей электрической схемы, собираемой на макетной плате

Обратите внимание, что центральные отверстия соединены параллельными рядами поперёк макетной платы, а не вдоль. В отличие от шин питания, которые размещены по краю макетной платы вдоль её краёв

Как видно, имеется две пары шин питания, что позволяет при необходимости подавать на плату два разных напряжения, например, 5 В и 3,3 В.

Устройство макетной платы (breadboard)

Две группы поперечных проводников разделены широкой бороздкой. Благодаря этому углублению на макетную плату можно ставить микросхемы в DIP-корпусах (корпусах с «ножками»). Как на рисунке ниже:

Микросхема на макетной плате

Существуют также радиоэлементы для поверхностного монтажа (их «ножки» при монтаже вставляются не в отверстия в печатной плате, а припаиваются прямо на её поверхность). Их использовать с подобной макетной платой можно лишь со специальными переходниками – прижимными или под пайку. Универсальные переходники называются «панели с нулевым усилением» или ZIF-панели, используя иностранную терминологию. Такие переходники бывают чаще всего под 8-выводные микросхемы и под 16-выводные микросхемы. Пример таких элементов и такого переходника показан на иллюстрации.

Универсальная панель для установки безвыводных элементов на макетную плату без пайки

Цифры и буквы на макетной плате нужны для того, чтобы вы легче могли ориентироваться на плате, а в случае необходимости – нарисовать и подписать свою принципиальную схему. Это иногда может пригодиться при монтаже больших схем, особенно если вы монтируете по описанию. Пользоваться ими примерно так же, как буквами и цифрами на шахматной доске, например: подключаем вывод резистора в гнездо E-11 и т.п.

Макетная плата [База знаний]

ИНТЕРФЕЙСЫ ПЕРЕДАЧИ ДАННЫХ

«электроника»

Для чего нужна макетная плата?

прототипом

Прототип — это работающая модель устройства. Именно для прототипированя нам и понадобится макетная плата.

Одноразовые монтажные платы

Отверстия очень удобно подобраны по размерам выводов микросхем, а также других радиоэлементов. Поэтому очень удобно на таких макетных платах собирать и проверять радиоэлектронное устройство.

Обратная сторона таких макетных плат уже с готовыми устройствами будет выглядеть приблизительно вот так:

В чем же минусы монтажных плат? Лучше все-таки их использовать единожды, так как при многоразовом использовании у них могут отлетать пятачки, что приведет к их непригодности.

Беспаечные макетные платы (breadboard)

стандартным шагом 2,54 мм

На рисунке ниже показан breadboard, на котором снято основание на нижней части. Как вы видите, на плате установлены ряды металлических пластин.

Каждая металлическая пластина имеет вид, приведенный на рисунке ниже. То есть, это не просто пластина, а пластина с клипсами, которые прячутся в пластиковой части монтажной платы. Именно в эти клипсы вы подключаете ваши провода.

Обратите внимание, что на одной рельсе пять клипс. Это общепринятый стандарт

Большинство беспаечных макетных плат реализуются именно таким образом. То есть, вы можете подключить до пяти компонентов включительно к отдельной рельсе на breadboard’е и они будут связаны между собой. Но ведь на плате десять отверстий в ряде! Почему мы ограничены пятью контактами? Вы, наверное, обратили внимание, что по центру монтажной платы есть отдельная рельса без пинов? Эта рельса изолирует пластины друг от друга.

На рисунке ниже показан светодиод, установленный на беспаечную макетную плату

Обратите внимание, что две ноги светодиода установлены на изолированных параллельных рельсах. В результате не будет замыкания контактов.

Теперь рассмотрим макетные платы бóльших размеров. На таких платах, как правило, предусматривают две вертикально расположенные рельсы. Так называемые рельсы для питания.

Эти рельсы аналогичны по исполнению с горизонтальными, но при этом соединены друг с другом по всей длине. При разработке проекта вам часто необходимо питание для многих компонентов. Именно эти рельсы используются для питания. Обычно их отмечают «+» и «-» и двумя разными цветами — красным и голубым. Как правило, рельсы соединяют между собой, чтобы получить одинаковое питание по обоим сторонам макетки (смотрите на рисунке ниже). Кстати, нет необходимости подключать плюс именно к рельсе с обозначением «+», это исключительно подсказка, которая поможет вам структурировать ваш проект.

Центральная рельса без контактов изолирует две стороны беспаечной монтажной платы.Dual in-line PackageDIP

У DIP-микросхем контакты расположены по двум сторонам и отлично садятся на две рельсы по центру макетной платы. Именно в этом случае изоляция контактов – отличный вариант, который позволяет сделать разводку каждого контакта микросхемы на отдельную рельсу с пятью контактами.

На рисунке ниже показана установка двух DIP микросхем. Сверху – LM358, ниже – микроконтроллер ATMega328, который используется во многих платах Arduino.

Наверняка вы обращали внимание, что на беспаечных монтажных платах нанесены числа и буквы возле строк (горизонтальных рельс) и столбцов (вертикальных рельс). Эти обозначения нанесены исключительно для удобства

Прототипы ваших устройств очень быстро обрастают дополнительными компонентами, а одна ошибка в подключении приводит к неработоспособности электрической схемы или даже к выходу из строя отдельных компонентов. Гораздо проще подключить контакт к рельсе, которая отмечена цифрой и буквой, чем отсчитывать контакты “на глаз”.

Когда вы разрабатываете электрическую схему, необязательно ограничиваться одной макеткой. На многих монтажных платах предусмотрены специальные пазы и выступы по бокам. С помощью этих слотов, вы можете соединить несколько breadboard’ов и сформировать необходимое для вас рабочее пространство. На рисунке ниже показаны четыре беспаечных макетных платы, соединенных вместе.

самоклеющаяся основа на задней части

На некоторых больших макетках вертикальные рельсы, на которые подается питание, состоят из двух изолированных друг от друга частей (например, макетка на 830 контактов). Очень удобно, если в вашем проекте надо два разных источника питания: например, 3.3 В и 5 В. Но надо быть предельно осторожным и перед использованием breadboard’а подключить один источник питания и проверить напряжение на двух концах вертикальной рельсы с помощью мультиметра.

Эволюция

Учебные схемы на деревянных брусках

Это 1920-е TRF Радиоприемник фирмы «Сигнал» был построен на деревянном макете.

Пример использования «макета» в электронике. Журнал QST Август 1922 г.

На заре развития радио любители прибивали голые медные провода или клеммные колодки к деревянной плате (часто буквально к плате, на которой можно нарезать хлеб) и припаивали к ним электронные компоненты. Иногда бумага принципиальная схема сначала был приклеен к плате в качестве ориентира для размещения клемм, затем компоненты и провода были установлены поверх их обозначений на схеме. С помощью канцелярские кнопки или небольшие гвозди в качестве монтажных столбов также были обычным явлением.

Макетные платы со временем развивались, и теперь этот термин используется для обозначения всех видов прототипов электронных устройств. Например, Патент США 3145483, была подана в 1961 году и описывает деревянную пластину для макета с установленными пружинами и другими приспособлениями. Патент США 3,496,419, была подана в 1967 году и относится к конкретному печатная плата макет как Печатная схема макета. Оба примера относятся к другим типам макетов и описывают их как предшествующий уровень техники.

Макетная плата, наиболее часто используемая сегодня, обычно сделана из белого пластика и представляет собой съемную (беспаечную) макетную плату. Его спроектировал Рональд Дж. Португалия в 1971 году.

Альтернативы

Обмотка проволоки объединительная плата

Альтернативные методы создания прототипов: двухточечная конструкция (напоминает оригинальные деревянные макеты), проволока, монтажный карандаш, и доски, такие как картон. Сложные системы, такие как современные компьютеры, содержащие миллионы транзисторы, диоды, и резисторы, не поддаются прототипированию с использованием макетов, поскольку их сложные конструкции могут быть трудными для компоновки и отлаживать на макете.

Современные схемы обычно разрабатываются с использованием схематический захват и система моделирования, и протестированы в программное моделирование до того, как первые прототипы схем будут построены на печатная плата. Интегральная схема конструкции представляют собой более экстремальную версию того же процесса: поскольку производство прототипов кремния стоит дорого, перед изготовлением первых прототипов выполняется обширное программное моделирование. Однако методы прототипирования все еще используются для некоторых приложений, таких как РФ схем, или если программные модели компонентов неточны или неполны.

Также можно использовать квадратную сетку пар отверстий, где одно отверстие на пару соединяется со своим рядом, а другое — со своим столбцом. Та же самая форма может быть в круге с рядами и столбцами, каждая спираль которых вращается по часовой стрелке / против часовой стрелки.

Основные виды макетных плат

Макетные платы различаются по количеству выводов, расположенных на панели, числом шин и конфигурацией. Бывают и макетные платы, в которых контактные соединения выполняются посредством пайки, однако работать с ними сложнее, чем с беспаечными устройствами.

В зависимости от характеристик наиболее распространены такие виды:

  • Для сборки больших микросхем в основном используются беспаечные платы на 830 или 400 отверстий. Для соединения нескольких компонентов и подвода проводов к необходимым точкам – на 8, 10, 16 отверстий;
  • С наличием пазов для сцепления плат, которые позволяют реализовывать достаточно большие проекты;
  • С наличием самоклейки на основании для надежного закрепления на устройстве;
  • С нанесенными на плату обозначениями для подключения устройств.

В зависимости о стоимости и производителя в комплектацию могут входить и дополнительные аксессуары – провода-джамперы, разнообразные разъемы. Но главным критерием качества всегда остается количество контактных разъемов и их технические характеристики.

Какую макетную плату выбрать?

Наиболее проста в применении беспаечная плата, поэтому она сегодня очень популярна, и о том, как работать с макетной платой без пайки, знают даже начинающие радиолюбители. Кроме того, платы долговечны и очень надежны

Печатные монтажные платы более сложны в работе, так как требуют пайки, однако они имеют важное преимущество: на ней можно макетировать окончательный вариант монтажа на постоянной печатной плате

Поэтому не лишним будет иметь оба типа макетных плат и использовать их в зависимости от ситуации. Ах да а макетные платы купить можно здесь.

С н/п Владимир Васильев

P.S. Друзья, обязательно подписывайтесь на обновления! Подписавшись вы будете получать новые материалы себе прямо на почту! И кстати каждый подписавшийся получит полезный подарок!

Как пользоваться макетной платой для монтажа без пайки

При конструировании и сборке новых электронных схем обязательно требуется их отладка. Она проводится на временной монтажной плате, позволяющей достаточно свободно расположить компоненты с целью обеспечения возможности быстрой и удобной их замены, проведения контрольно-измерительных работ.

Детали в такой плате могут крепиться при помощи пайки, а сама площадка будет называться макетной платой. Чтобы лишний раз не подвергать компоненты механическим и тепловым воздействиям, монтажниками и конструкторами используется беспаечная макетная плата. Часто радиолюбители называют это приспособление макеткой.

Назначение и устройство

Макетная плата для сборки без пайки позволяет произвести монтаж электрической схемы и запустить ее без использования паяльника. При этом можно проверить все параметры и характеристики будущего устройства, подключив к плате измерительные и контрольные приборы.

Макетная плата представляет собой пластину из полимерного материала, являющегося диэлектриком. На пластине в определенном порядке просверлены монтажные отверстия, в которые должны вставляться выводы деталей – компонентов будущего устройства.

Отверстия допускают подключение выводов диаметром 0,4-0,7 мм. Расположены они на плате, как правило, с шагом 2,54 мм.

Как правило, эти соединения осуществляются группами вдоль платы по ее длинным сторонам. Таких рядов может быть два-три. Эти контактные группы используются как шины для подключения питания.

Между продольными рядами отверстия соединяются пластинами в группы по пять. Эти пластины расположены в направлении поперек платы.

Около отверстий в местах будущих контактов токопроводящие пластины имеют конструктивные особенности, позволяющие зажимать и прочно удерживать выводы деталей, обеспечивая при этом наличие электрического контакта. В этом и есть смысл монтажа без пайки.

Качественные макетные платы допускают монтаж и разборку при сохранении прочного и надежного соединения между деталями до 50 000 раз.

Макетные платы, выпускаемые промышленным способом и приобретенные в торговой сети, как правило, имеют схему расположения контактов и токопроводящих связей между отверстиями.

Как правильно пользоваться

Чтобы успешно и рационально пользоваться макеткой, необходимо иметь еще такие приспособления:

  • несколько монтажных проводов диаметром 0,4-0,7 мм для устройства различных перемычек и подключения питания;
  • кусачки-бокорезы;
  • плоскогубцы;
  • пинцет.

Паяльник при монтаже без пайки, разумеется, не нужен, но он может понадобиться, чтобы припаять провода к клеммам источника питания, если отсутствуют разъемные изделия. Иногда пайку придется применить для осуществления экранирования.

Зная расположение токопроводящих дорожек на макетной плате, легко осуществить монтаж любой схемы и, подключив ее к источнику питания, проверить работоспособность. Для сборки нужно только вставить выводы компонентов в зажимы разъемов и соединить их в нужной последовательности.

При этом необходимо четко представлять расположение токопроводящих дорожек, чтобы не допустить короткого замыкания. При необходимости осуществления контактов между дорожками на макетной плате используются соединители.

В случае если выводы деталей по диаметру не подходят под монтажные отверстия, к ним можно подпаять или подмотать отрезки подходящего провода. Микросхемы и компоненты в BAG-корпусах устанавливаются в центре платы.

Подготовка и экранирование

Для того чтобы работать с макетной платой, особенно, если она предназначена для монтажа без пайки, сначала необходимо произвести подготовительные работы. Это тем более актуально, если плата не использовалась длительное время.

Подготовка включает в себя очистку макетной платы от пыли. Для этого можно воспользоваться мягкой кистью, а для очистки отверстий можно использовать пылесос или баллончик со сжатым воздухом.

Следующим этапом необходимо прозвонить мультиметром токопроводящие дорожки, чтобы избежать лишних трат времени на поиск возможной потери контакта при монтаже схемы.

При отладке устройств, они могут работать некорректно из-за различных помех и наведенных токов, возникающих при работе схемы. Для устранения этого явления необходимо применить экранирование макетной платы.

Для этого используют металлическую пластину, прикрепленную снизу и соединенную пайкой с общей шиной, которая впоследствии станет отрицательной.

Беспаечная макетная плата

Устройство макетной платы такого типа простое. Ее основой является пластиковый корпус с большим количеством отверстий на верхней плоскости. В отверстиях расположены контактные разъемы для установки деталей. Разъемы допускают установку контактов и проводов диаметром до 0,7 мм, расстояние между ними – стандартное 2,54 мм, что позволяет устанавливать транзисторы и микросхемы в DIP-корпусах.

Разъемы соединены друг с другом особым образом – в вертикальные строки по 5 штук, также на многих платах есть выделенные шины питания – в них разъемы соединены на всю длину платы (по горизонтали), и обозначены синей (-) и красной (+) чертами. Физически разъемы и шины выполнены в виде металлических контактов, вставленных с обратной стороны платы, и закрытых защитной наклейкой.

Существуют беспаечные макетные платы разных размеров – от 105 до 2500 и более контактных точек. Для удобства на плате может быть нанесена координатная сетка. Многие платы устроены по типу конструктора – несколько штук могут собираться в одну большую плату, что позволяет прототипировать конструкции модулями.

Лужение платы

Я стараюсь залуживать свои платы, и делаю это по нескольким причинам:

  • Залуженная плата более стойка к коррозии, и через год вы не увидите следов ржавчины на вашем устройстве.
  • Слой припоя на печатном рисунке увеличивает толщину токопроводящего слоя, так снижается сопротивление проводника.
  • На предварительно залуженную плату легче напаивать радиодетальки, подготовленные поверхности способствуют качественной пайке.

Обезжириваем плату и очищаем от окисла. Воспользуемся ацетоном, а затем буквально на секунду обмакнем в раствор хлорного железа. Порозовевшую плату обильно красим флюсом. Далее достаем паяльник помощнее и, набрав небольшое количество припоя на жало, быстрыми движениями проходимся по дорожкам нашего печатного рисунка. Остается только пройтись немного наждачной бумагой по рисунку, и получаем в результате красивую, блестящую платку.

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Editor
Editor/ автор статьи

Давно интересуюсь темой. Мне нравится писать о том, в чём разбираюсь.

Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Семинар по технике
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!:

Adblock
detector