Шелкография и позиционные обозначения компонентов
Слой шелкографии (так же известный как слой маркировки), предназначен для облегчения монтажа печатного узла, его ремонта или для размещения дополнительной справочной информации, помогающей понять его интерфейсы. Все компоненты на плате обычно имеют контурные линии обозначающие зоны, в которых они должны быть установлены. Все контуры компонентов на слое шелкографии должны быть помечены обозначением этих компонентов, а также должны иметь дополнительные указания по ориентации компонента на печатной плате (ключи) или иметь индикаторы полярности.
Для осуществления управления и контроля за процессом создания маркировки на слое шелкографии в Altium Designer имеется возможность установить ряд правил в редакторе правил и ограничений. Одно правило, Silk to Solder Mask Clearance (см. Рисунок 4), позволяет контролировать наложение рисунка маркировки на контактные площадки, так как ее наличие на площадках может помешать процессу пайки и привести к нарушению монтажа ЭРИ.
Рисунок 4 – Правило контроля за пересечением элементов маркировки контактных поверхностей
Другое правило, Silk to Silk Clearance (см. Рисунок 5), призвано осуществлять контроль зазоров между элементами маркировки для обеспечения ее читаемости и корректного размещения.
Рисунок 5 – Правило контроля за зазорами между элементами маркировки
Паяльный коврик из силикона
Чтобы сделать процесс пайки более удобным, можно использовать специальные силиконовые коврики. Для заказа доступны три варианта с разными размерами — от 327 на 206 мм до 440 на 310 мм. Коврики гибкие, их можно сворачивать в трубочку. Поверхность термостойкая, легко выдерживает прикосновение горячего жала.
Что особенно удобно — в ковриках сделаны специальные отделения для различного используемого при пайке и ремонте инструмента и принадлежностей: пинцетов, насадок, отверток, припоя, микросхем и пр. По периметру расположены отверстия для вертикальной установки не помещающихся в эти отсеки длинных пинцетов или отверток.
Я советую выбирать самый навороченный коврик большего размера — YH-3. Он более удобен за счет особой конфигурации центральной части. Здесь есть дополнительный ячейки для всякой мелочевки и специальные вырезы, в которых можно располагать небольшие платы. Для хранения стальных деталей используются намагниченные отсеки.
Для чего используют палладий
Палладий часто используется в транзисторах графического процессора вместе с танталом для увеличения объема памяти чипа. Кроме того, палладий и сплавы палладия применяют для покрытия контактов. Его использование обусловлено высокой износоустойчивостью, а также коррозионной стойкостью.
Палладий — драгоценный металл, который применяют для покрытия контактов
Кроме того, палладий в большом количестве используется в автомобилестроения. Он применяется в катализаторах, которые обеспечивают дожиг отработанных газов и очистку в соответствии с принятыми нормами. Поэтому даже на бюджетных автомобилях катализатор является дорогостоящей деталью.
Глухие и скрытые переходные отверстия
Так же, как и обычные сквозные переходные отверстия глухие и скрытые переходные отверстия (blind and/or buried vias – BBV) представляют собой отверстия, которые соединяют один или несколько слоев. Глухие переходные отверстия соединяют один из внешних слоев с одним или нескольким внутренними слоями. Скрытые переходные отверстия соединяют внутренние слои между собой.
Пример таких переходных отверстий показан на рисунке 15. Особенностью таких переходных отверстий является то, что для создания каждого такого отверстия производитель печатных плат должен выполнить дополнительную операцию металлизации отверстий, что в свою очередь будет увеличивать толщину проводников на крайних слоях таких отверстий.
Рисунок 15 – Глухие и скрытые переходные отверстия
↑ Без единого гвоздя
1. Берётся подходящий по размерам кусок гетинакса или текстолита.
Естественно, нефольгированного. В противом случае можно было бы сделать намного быстрее. И получилось бы красивее, но в долговечности такого изделия сильно сомневаюсь. Фольга имеет дурную привычку отслаиваться от основы при нагревании. Размеры определяются «требованиями заказчика» и имеющимися в наличии кусками материала. Когда-то у меня был «монстр» примерно 20×40 см. Жаль потерял. Это сейчас маленькие делал. На большие масштабы пока не замахиваюсь. Спаять блок на паре-тройке транзисторов можно. Или даже что-нибудь звуковое на микросхеме, благо у них сейчас выводов не так много, да и обвески тоже. 2. Шилом, ножом, или ещё каким подходящим инструментом на поверхности материала «процарапывается» разметка под будущие контактные площадки. Указанные на рисунке размеры срисовал со своего изделия. Если кому нужно — могут сделать другие.
3. По разметке, на месте будущих контактных площадок сверлятся отверстия диаметром 2 — 3 мм (для площадок шириной 5 мм, как в моём случае).
4. А потом отверстиям на плате придаётся вот такая форма.
Для этой цели мне пришлось изготовить инструмент из обломка ножовочного полотна по металлу. Обломок был обточен на наждаке примерно так.
Вместо такого самопального «лобзика» вполне можно воспользоваться треугольным надфилем. Форма отверстий будет малость не такая, но свою задачу (препятствовать вращению лепестков) они выполнят так же. Только не было надфилей под рукой в то время. Да и сверло нашлось только на 1,5 мм. Поэтому получились абсолютно ровные сквозные пазы.
6 А потом из подходящей жести вырезаются полосы шириной 5 мм. В моём случае это была знаменитая жесть от банок из под сгущёнки.
7. Полосы режутся на куски длиной примерно 24 мм (для площадок 8×5 мм.). Заготовки сгибаются примерно так:
Полученные изделия вставляются в вышеописанные отверстия:
И фиксируются.
В результате получается что-то вот такое.
Теперь можно спокойно паять свою конструкцию (если она не превышает размеры платы или не собирается на сверхминиатюрных компонентах). Замерять и гонять режимы, вносить в схему изменения. А когда заработает как надо — разрабатывать печатку, корпус и т. д.
Из-за торчащих с обратной стороны платы жестянок работать нужно, естесственно на диэлектрической поверхности. Ну и не допускать попадания под плату металла. В этом смысле доска с жестянками выгодно отличается, если гвозди не слишком длинные: smile: Для большей гарантии можно прикрепить к плате снизу кусок текстолита (гетинакса) такого же размера. Или ножки приспособить как на картинке из «ЮТ», если плата достаточно большая.
Согласен, что всё можно сделать слегка проще. Например «конструкцию» контактных площадок. (Сам когда-то делал вариант где жестяная заготовка просто сгибалась пополам.) Да и саму плату можно делать хоть из картона, если что-то новое делается не так уж часто и нет риска перегреть его во время работы. В нём и пазы под площадки режутся куда легче. (Когда-то и его использовал, правда для несколько других целей.)
А можно и вообще не делать. Но, возможно пригодится кому-нибудь. Мало ли.
И в завершении — фото платы «в деле». То есть во время проверки блока для очередного изделия.
Дело было вдали от цивилизации, нормальных приборов инструментов и радиодеталей.
Так что сильно не удивляйтесь «музейным экспонатам» из которых всё собрано. Делалось всё только для подбора катушки, так что тип остальных элементов роли не играл. К тому же, поблизости у знакомых водился осциллограф, позволяющий контролировать сигнал на радиочастотах, который для меня до сих пор остаётся в планах и мечтах. Стоящий на заднем плане приёмник в данном случае выполняет роль частотомера.
На данный момент сделано две такие платы. Надеюсь, что пригодятся для подготовки следующих статей.
Как настроить принтер?
Для установки нового принтера или для проверки, настройки установленного ранее печатного оборудования, необходимо зайти в специальную папку. Для этого запускаем «Панель управления», в которой выбираем «Принтеры и другие устройства». Выберите значок с именем «Принтеры и факсы». После этого на мониторе появится перечень установленных на компьютере принтеров. Также в папке имеется мастер, упрощающий подключение к системе нового принтера. После выделения значка принтера в строке задач появятся команды для настройки. Регулировка печати принтера происходит в диалоговом окне, в котором появляется настройка ориентации. Во вкладке «Расположение» выбираем необходимое. В списке «Страниц на листе» указываем количество страниц, которое будет печататься на каждом из листов бумаги. Порядок печатного направления можно изменять. Для этого во вкладке «Порядок страниц», в разделе «От конца к началу» или «От начала к концу» ставим флажок. Выбирая желаемый порядок, облегчается удобство собирания документов с множественными листами. Также можно самостоятельно изменить печатное качество вида бумаги. Это делается во вкладке «Бумага /качество». Степень качества печати зависит от количества точек на один дюйм. Можно использовать цифровое разделение качества или варианты уровней (среднее, низкое или высокое). Здесь же выбирается источник бумагоподачи, для этого необходимо выбрать лоток. Там выбирается используемый вами тип бумаги, печатный режим. Для более сложных настроек используется вкладка «Дополнительно». Там можно изменить какие-либо печатные параметры. Однако, при стандартной печати эта опция не используется. Теперь вы знаете, как настроить принтер для печати.
Принтер с вай фай обладает дополнительными возможностями, которые реализованы благодаря специальным программам, ссылки на которые находятся в специальном диалоговом окне.
Вам также может понравиться:
?04.02.15 ?Datagor ?18 353 ?11
Отлючаем полутона, отключаем экономию тонера, ставим галку «печатать всё черным», ставим на максимум плотность тонера. Если у вашего принтера нет таких настроек, это грустно, но можно попробовать поискать подобные по смыслу.Пожалуйста, присылайте скриншоты и описания настроек ваших принтеров для ЛУТ по предложенному образцу.Ведь есть некоторые принтеры (я попадал на Samsung), которые в принципе не пригодны для ЛУТа, а есть те, на которых получается лучше всего (наверное это HP).дефекты легко корректируютсяНедогрев и перегревРезультатом доволен, рекомендую.
Установка драйверов
Соединение ПК и принтера физически между собой еще не является законченным процессом настройки. Вторым этапом будет установка необходимого программного обеспечения с компакт диска. Эти драйвера выполняют функцию посредника между офисными или другими программами и самим принтером. Рекомендуем устанавливать драйвер со специального диска, который идет в комплекте вместе с печатающим устройством. Он содержит полный набор всего, что нужно для настройки правильной печати Вашего принтера с компьютера.
Что делать, когда нет диска
Когда Вы имеете дело со старым устройством, то нужного диска может не оказаться под рукой. В этом случае тоже есть выход:
- Установка драйвера из встроенной базы операционной системы Windows.
- Скачать нужное ПО на сайте производителя Вашего устройства.
- Воспользоваться службой Windows Update.
Все эти и еще несколько нестандартных способов описаны в нашей отдельной статье об установке драйверов без диска.
Паяльная станция NEWACALOX 8786D
Очень хорошая двухканальная паяльная станция за небольшие деньги. Обеспечивает высокий уровень профессиональной пайки. Кратко опишем основные параметры:
- мощность термофена — 700 Вт;
- температура горячего воздуха — 100—480 °C;
- мощность воздушного потока — 120 л/мин;
- мощность паяльника — 60 Вт;
- температура жала — 200—480 °C.
Радует широкая комплектация станции. Есть 3 насадки на фен — 5, 8 и 12 мм и 5 разных жал на паяльник
В комплект входят вакуумный отсос, припой, два пинцета и что особенно важно — запасные нагревательные элементы для паяльника и термофена
Со станцией очень удобно работать, она обеспечивает как индивидуальную, так и групповую пайку всех типов современных радиоэлементов и микросхем. Температура паяния регулируется с высокой точностью. Можно установить на фене 100 °C для вспомогательного прогрева платы.
В целом — отличная бюджетная станция с профессиональными возможностями и хорошей комплектацией.
Перевод принципиальной схемы в компоновку схемы
Один из важных навыков для любого, кто интересуется электричеством и электроникой, – уметь «переводить» принципиальную схему в реальную компоновку схемы, где компоненты могут быть ориентированы по-разному.
Принципиальные схемы обычно рисуются для максимальной удобочитаемости (за исключением тех немногих примечательных примеров, нарисованных так, чтобы создать максимальную путаницу!), но при практической сборке схем часто требуется другая ориентация компонентов. Сборка простых схем на клеммных колодках – это один из способов развить навык пространственного мышления «растягивать» провода для создания тех же соединительных путей.
Преобразование простой параллельной схемы в компоновку схемы
Рассмотрим случай параллельной схемы с одной батареей и тремя резисторами, построенной на клеммной колодке:
Рисунок 14 – Схема из одной батареи и трех параллельных резисторов на клеммной колодке
Переход от красивой, аккуратной принципиальной схемы к реальной схеме (особенно когда подключаемые резисторы физически расположены линейно на клеммной колодке) для многих не очевиден, поэтому я опишу этот процесс шаг за шагом. Во-первых, начните с чистой принципиальной схемы и всех компонентов, прикрепленных к клеммной колодке, без соединительных проводов:
Рисунок 15 – Шаг 1
Затем проследите соединение от одной стороны батареи к первому компоненту на принципиальной схеме, закрепив соединительный провод между теми же двумя точками на реальной цепи. Думаю, полезно перерисовать этот провод на принципиальной схеме другой линией, чтобы указать, какие соединения выполнены в реальности:
Рисунок 16 – Шаг 2. Подключение первого компонента к одной стороны батареи
Продолжайте этот процесс, провод за проводом, пока не будут пройдены все соединения на принципиальной схеме. Было бы полезно рассматривать общие провода в стиле SPICE: сделайте все соединения с общим проводом в схеме за один шаг, убедившись, что каждый компонент, подключенный к этому проводу на схеме, действительно имеет соединение с этим проводом на макете, прежде чем перейти к следующему. На следующем рисунке показано, как верхние стороны двух оставшихся резисторов соединяются вместе, что является электрически общей точкой с проводом, закрепленным на предыдущем этапе:
Рисунок 17 – Шаг 3
Когда верхние стороны всех резисторов (как показано на схеме) соединены вместе и к положительной (+) клемме батареи, всё, что нам нужно сделать, это соединить нижние стороны вместе и с другой стороной батареи:
Рисунок 18 – Шаг 3. Подключение резисторов вместе к обоим клеммам аккумулятора
Обычно в промышленности все провода маркируются цифровыми бирками, а электрически общие провода имеют одинаковые номера бирок, как и при моделировании SPICE. В этом случае мы можем пометить провода, как 1 и 2:
Рисунок 19 – Общие номера проводов, представляющие электрически общие точки
Еще одно промышленное соглашение – немного изменить принципиальную схему, чтобы указать фактические точки подключения проводов на клеммной колодке. Это требует системы маркировки для самой колодки: номер «TB» («terminal block», номер клеммной колодки) для самой колодки, за которым следует другой номер, представляющий конкретную металлическую полосу на колодке.
Рисунок 20 – Обозначение точек подключения на клеммной колодке
Таким образом, принципиальную схему теперь можно использовать в качестве «карты» для определения точек в реальной цепи, независимо от того, насколько запутанной и сложной может казаться соединительная проводка. Это может показаться излишним для простой схемы с тремя резисторами, показанной здесь, но такая деталь абсолютно необходима для сборки и обслуживания больших схем, особенно когда эти схемы могут охватывать большое физическое расстояние, используя более одной клеммной колодки, расположенной в более чем одном шкафу или распределительном щите.
Где в России добывают палладий
Палладий является одним из самых ценных металлов на земле. Он относится к платиновой группе, имеет серебристо-белый цвет. Крупнейшее его месторождение находится в Норильске. Палладий получают путем переработки сульфидных руд таких металлов, как никель, серебро и медь.
Россия добывает более половины от мировой добычи палладия. Правда США закупает его у разных стран — Канады, ЮАР, а также сами добывают на Аляске. Однако Россия покрывает 35% от потребностей страны. Поэтому, в случае наложения ответных санкций, это так же станет серьезной проблемой.
Кроме палладия Россия также может перестать поставлять гелий, фтор и скандий. В результате это может стать серьезным ударом по производству смартфонов, автомобильных запчастей и даже ракет. С учетом того, что на рынке полупроводниковой продукции и так наблюдается дефицит, выпуск данной продукции может быть поставлен под угрозу. Таким образом без высокотехнологичной продукции может остаться не только Россия, но и весь мир.
Разумеется, если США все равно введут санкции, проблему с чипами в России остановка поставок сырья не решит. Собственные заводы должны быть построены только к 2030 году, причем на них будут производиться чипы по 16-нанометровому техпроцессу, который уже сейчас считается устаревшим. К примеру, компания Intel представила Core i9, созданный по 14-нанометровому техпроцессу еще в 2018 году. Поэтому остается надеяться лишь на то, что до введения санкция дело все же не дойдет.
Россия ограничила экспорт инертных газов до конца года
Каплеобразное сглаживание, или Teardrop
Целью создания дополнительных каплеобразных элементов (teardrop), призванных сгладить переходы между широким медным участком и узким, является плавное снижение термического и механического напряжений, в этом случае проводник при соединении с контактной площадкой имеет дополнительную медную опору. Добавление таких элементов также позволит облегчить изготовителю обеспечение наличие минимального гарантийного пояска при сверлении отверстия через контактную площадку переходного отверстия.
Добавление таких элементов особенно актуально при применении тонких проводников. Для проводников шире 0,5 мм добавление сглаживаний обычно не требуется. Если разрабатываемая печатная плата не является частью высокоскоростного или радиочастотного устройства, то старайтесь всегда добавлять элементы сглаживания на завершающих этапах разработки печатной платы. На рисунке 16 показаны примеры таких элементов сглаживания.
Рисунок 16 – Пример teardrops
В Altium Designer имеется специальный инструмент, который позволяет создавать/удалять элементы сглаживания (капли) на печатной плате (см. Рисунок 17). Вы сможете создавать такие “капли” и только для выделенных элементов проводящего рисунка, и для всех элементов сразу.
Рисунок 17 – Инструмент для создания teardrops
Доступен выбор стиля формирования “капли”, выбор осуществляется в зависимости от предпочтений проектировщика либо в зависимости от рекомендаций производителя. Также доступен выбор объектов, для которых будет осуществляться сглаживание: переходные/контактные отверстия, поверхностные контактные площадки, разноширинные либо Т-образные проводники.
Простой генератор звука на CD4093
Начинающим радиолюбителям
Схема генератора имеет минимум деталей и собирается навесным монтажом. Данная схема собирается в основном для эксперимента и рассчитана для новичков. Генератор способен генерировать звук с частотой от 100 Гц до 1200 Гц. Питается генератор от 6в до 12в, можно использовать два аккумулятора NCR18650B 3,7 В.
Частота регулируется потенциометром R1, чтобы снизить нижний предел генерируемой частоты до 10 Гц, необходимо увеличить номинал потенциометра до 1 МОМ. В качестве BZ можно использовать любой пьезодинамик.
При увеличении емкости C1 частота снижается. C1 можно использовать от 0.01 мкФ до 0.1мкФ.
Выходной сигнал имеет частоту импульсов 1500 — 3000 Гц в форме прямоугольных импульсов.
Для увеличения мощности звукового генератора, в схему нужно добавить транзистор. Выбор транзистора Q1 зависит от напряжения источника питания. В качестве Q1 можно использовать мощный полевой транзистор IRF, не забыв при этом установить его на радиатор. Ток потребления зависит от сопротивления громкоговорителя и напряжения питания.
скачать даташит CD4093
Дальше »
Переходные отверстия и компоненты поверхностного монтажа
В процессе оплавления паяльной пасты при пайке компонентов в корпусах для поверхностного монтажа (наиболее критично для корпусов BGA), они могут смещаться или перекашиваться, в результате чего может возникнуть ситуация возникновения короткого замыкания вывода компонента с близкорасположенным переходным отверстием. Поэтому нужно стараться использовать именно закрытые маской переходные отверстия при расположении их под корпусом или рядом с контактными площадками корпусов SMD. При необходимости использования именно открытых переходных отверстий следует придерживаться следующих правил:
- Если переходное отверстие расположено в одной плоскости с контактной площадкой SMD компонента (не обязательно BGA), то расстояние между переходным отверстием и такой контактной площадкой должно составлять не менее 50% от ширины контактной площадки.
- Если переходное отверстие расположено со стороны торца контактной площадки, то оно должно располагаться с отступом от него. Обычно требуется отступ порядка 0,4 мм.
Связанные материалы
Китайский гетинакс Kinsten с нанесённым фоторезистом…
Изготовление качественных печатных плат при помощи термотрансферной бумаги методом ЛУТ…
Зачистка поверхности платы перед печатью «Пемолюксом»…
Iron Overloaded = Утюг Перегруза! Оригинальная примочка для гитары…
Оснастка Лазеро Кипятильной Технологии для изготовления печатных плат. Вы ещё не кипятите? Тогда мы идём к вам!…
Kruse Density Toner и путь к совершенству технологии фоторезиста…
Технология изготовления лицевых панелей методом ЛУТ…
Гальваническое травление печатных плат в растворе повареной соли…
Фольгово-Лазерно-Утюжная Технолия (ФЛУТ) для изготовления печатных плат…
Делаем платы при помощи пленочных фоторезистов ПНФ-ВЩ и LIUXI (обновлено!)…
Фоторезист Positiv-20 и печатные платы…
Технология изготовления печатных плат: ЛУТ (лазерно-утюжная технология)…
Схема мощного тиристорного регулятора напряжения
Cхемы электронных устройств
С помощью этого устройства можно регулировать напряжения от несколько десятков вольт до 220 В, при активной нагрузке.
Тринисторы VS1 и VS2 подключены параллельно между собой, на встречу друг к другу и последовательно к нагрузке. При включении тринисторы закрыты, через R5 происходит зарядка конденсаторов C1, C2. Конденсаторы C1, C2 и переменный резистор R5 образуют фазосдвигающую цепочку.
Динисторы VS3 и VS4 образуют импульсы, с помощью которых происходит управление тринисторами.
В тот момент когда конденсаторы зарядятся напряжением равным напряжению открытия динистора, произойдет скачок напряжения который включит тринистор и через нагрузку потечет ток. В начале отрицательного полупериода напряжения сети, происходит отключение данного тринистора и происходит новый цикл зарядки конденсаторов, но уже в обратной полярности. Происходит открытие другого тринистера и динистора.
Используемые детали
- R1, R2, R3, R4 — 51 Ом
- R5 — 270 кОм
- VS1 — КУ202Н
- VS2 — КУ202Н
- VS3 — КН102А
- VS4 — КН102Н
- C1 — 0,25 мкФ
- C2 — 0,25 мкФ
Установив VS1 и VS2 на радиаторы, можно увеличить нагрузку до 1,5 кВт.
Конденсаторы необходимо использовать рассчитанные на напряжение не менее 300 В.
В схеме можно использовать динисторы КН102Б но при этом нужно уменьшить емкость конденсаторов до 0,2 мкФ или КН102В — ёмкость уменьшить до 0,15 мкФ. Переменный резистор типа СП2-2-1
Дальше »
Заключение
Подводя итог, можно сказать, что в процессе подготовки стратегии для проектирования печатной платы пригодной для производства вам необходимо определиться с типами компонентов, которые будут применяться в проекте. А именно: будут ли это компоненты поверхностного / “врубного” монтажа или же это будет гибридная печатная плата.
Необходимо учитывать все особенности доступных типов переходных отверстий, знать их достоинства и недостатки и применять их в соответствии с рекомендациями
Особое внимание необходимо уделять созданию слоя с маркировкой/шелкографией, так как это может повлиять на дальнейший процесс изготовления печатной платы и работы с ней. Работа со слоем паяльной маски также содержит в себе ряд требований, которые необходимо учитывать
Используя информацию, изложенную в данной статье вы сможете избежать проблем при изготовлении печатной платы.
Спроектировать посадочные места с корректным слоем шелкографии, выполнить настройку типов переходных отверстий, определить правила и осуществлять контроль за слоем паяльной маски, а также осуществить добавление элементов сглаживания (teardrop), влияющих на последующее изготовление платы, поможет набор инструментов, входящих в состав САПР Altium Designer.
В следующей статье цикла будет продолжена тема подготовки стратегии конструирования печатного узла и рассказано о том, как размещать переходные отверстия, а также будут даны рекомендации по расположению проводников на печатной плате. Будут рассмотрены различные варианты размещения переходных отверстий, с указанием рекомендуемых отступов от контактных площадок, будут рассмотрены различные варианты соединения проводников и полигонов с контактными площадками посадочных мест компонентов, а также будут рассмотрены вопросы установки термобарьеров.
